TDP消息,首款SiFive于4月13日称,成功其下属部门OpenFive采用台积电N5工艺的流片RISC-V架构SoC已成功流片,其集成的最高IP解决方案旨在实现最先进的高性能计算(HPC)/AI,网络和存储解决方案。可达
具体规格方面,首款该芯片基于SiFive E76 32bit CPU核心,霸气Ai助手成功具有OpenFive高带宽内存(HBM3)IP子系统以及D2D I/O,流片最高拥有7.2Gbps的最高速率。值得一提的可达是,OpenFive低功耗、首款低延迟和高度可扩展的成功D2D接口技术可通过使用2.5D封装中的绝地求生辅助有机基板或硅中介层将多个管芯连接在一起,从而扩展计算性能。流片
消息称,最高OpenFive针对HPC/AI,可达网络和存储解决方案的5纳米芯片解决方案已准备就绪,可以开始客户设计,预计首批将于2021年第二季度上市。
绝地求生黑号(责任编辑:综合)
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